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贴片阻容公制与英制关系
贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸 贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，...查看更多>>
电子产品制造工艺解析之印刷制程
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手工焊接通用工艺规程
1. 前言 &...查看更多>>
波峰焊焊接不良及对策
A、 焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；...查看更多>>
SMT制造中的不良原因及分析
2-21040Q03053508.pdfSMT不良原因及分析查看更多>>
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