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2-21040Q02U1116.pdfPCBA清洗和洁净度

在现代电子装联工艺中，电子组装焊接使用的是以锡基为主的软钎料，通过熔融的钎料合金与被焊金属表面之间生成金属间化合物（IMC），从而实现被焊接金属之间的电气和机械...

无铅焊锡与有铅焊锡的区别无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: " Sn-Ag (锡+银,...

5G启动已有确切眉目：22日晚小米总裁林斌发送了5G网络下的第一条微博，华为近日也公布了未来的5G折叠手机并晒出了公司的22个全球5G订单，随着各科技巨头公布5...

1、导线　　（1）宽度　　印制导线的最小宽度，主要由导线和绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。印制导线可尽量宽一些，尤其是电源线和地线，在板面允许的条件...